基坑工程防滲處理

當基坑處于地下水位以下，進行基坑開挖時，由于地下水位高于基坑底面，因此會出現地下水流入坑內，使土方開挖及地下室施工困難，同時坑外地下水位會下降，如進行坑內降水和排水，更會降低坑外地下水位，導致坑外地面不均勻下沉，會使周圍建筑物、道路、各類地下管線、地下建筑物發生不均勻下沉、變形而導致受損甚至破壞。其次，由于坑內外的水頭差，會導致坑外地下水向坑內滲流，在細粒土如粉質黏土、粉土、粉細砂中有可能造成管涌、流沙等現象。因此，當環境條件不允許坑外地下水位下降，為保證邊坡穩定、防止出現管涌、流沙時，需要采取地基防滲措施，阻斷坑外地下水向坑內的滲流。

光

1)光的雙折射現象

光通過各向異性晶體，出現兩束折射光線，這種現象稱為雙折射現象。其中一束光線遵從折射定律，稱為尋常光線，用ο表示，也稱ο光;另一束光線不遵從折射定律，稱為非常光線，用e表示，也稱e光。出現雙折射現象的原因是由于ο、e光在晶體中沿各個方向的傳播速度不同(因而折射率也不同)。

2)光軸

光沿某一特定方向通過各向異性晶體時，不產生雙折射現象，在這個方向，ο、e光的傳播速度相同，這個特定的方向就是晶體的光軸。注意，光軸代表一個方向，而不是一條直線。

3)主截面

通過光軸并與晶體的任一晶面正交的面稱為該晶體的主截面。

當入射光線在主截面內時，ο、e光均在主截面內，但ο光的振動方向垂直于主截面，e光的振動方向平行于主截面，ο光和e光都是偏振光。

地下水作用

①地下水量的增加，使土體含水量增大，滑動面上的抗滑力減少而下滑。由實驗可知，黏性土的抗剪強度隨土的含水量增加而顯著減少。

②地下水位的增高，使土體的重度增大，浸濕范圍加大，浸濕程度加劇，降低山坡體土的黏聚力。在黏性土層中最易沿此層發生滑動。

③地下水流速的加大，促使土的潛蝕作用，破壞了坡體的穩定性而滑動。

④地下水動水壓力和靜水壓力都是助長滑動的因素。

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